病原为仁果黏壳孢,属半知菌亚门真菌。分生孢子器半球形,直径为70-100微米,高20-40微米。分生孢子圆筒形,直或稍弯曲,无色,成熟时双胞,壁厚,两端尖。菌丝全部或几乎全部着生在果表面,形成菌丝层,上生黑点,即分生孢子器。有时菌丝细胞分裂成厚垣孢子状。
病原为仁果黏壳孢,属半知菌亚门真菌。分生孢子器半球形,直径为70-100微米,高20-40微米。分生孢子圆筒形,直或稍弯曲,无色,成熟时双胞,壁厚,两端尖。菌丝全部或几乎全部着生在果表面,形成菌丝层,上生黑点,即分生孢子器。有时菌丝细胞分裂成厚垣孢子状。