芝麻青枯病主要是带病的种子、病残体进行越冬和传播。一般在暴雨过后猛晴的情况下,病害会暴发流行。病原细菌主要随病残体在土壤中越冬,从根部或茎基部伤口或自然孔口侵入。田间地温12.8度病菌开始浸染,在21~43度范围内,温度升高,发病重。在田间主要通过灌溉水、雨水、地下害虫、农具或农事操作传播。芝麻青枯病是由青枯雷尔氏菌引起的一种土传病害,一旦遇到适宜条件,即从根部细胞间隙、伤口、自然裂口等处入侵,而后通过维管束蔓延扩散,感病植株呈现不同程度的萎焉。病原菌在种子和病株上越冬,在土中可存活14个月至数年,芝麻生长期中,从根部伤口侵入。芝麻耐渍性差,暴雨过后积水地块,雨后高温,青枯病、茎点枯病等病害易于发生和流行。青枯病是细菌性病害,主要从伤口或从自然孔中侵入,暴雨容易造成芝麻植株出现伤口,加之环境适宜,因此容易发病;茎点枯病是土传真菌性病害,可借助气流、雨水传播,暴雨高温容易发生并蔓延。