芝麻茎点枯病的循环途径以土壤带菌为主，病菌及菌丝体及孢子器在病残体上越冬，同时种子也可以带菌传播。病菌以分生孢子器或小菌核在种子、土壤及病残体上越冬。病株的种子带菌率48%，越冬病株上的病菌87%可存活，土壤中的小菌核能存活2年。气温25℃、湿度大时菌核萌发，以菌丝进行初侵染，以分生孢子进行再侵染。该菌主要从伤口、根部及叶痕处侵入，条件适宜时分生孢子萌发后直接侵入。均温25℃时，潜育期6～8天。该病在芝麻生长期间有感病-抗病-感病三个阶段：苗期处在感病阶段，现蕾至结顶前进入抗病阶段，结顶后又感病。每年的发病高峰期都出现在高温季节，发病后8～10天产生分生孢子器。芝麻品种抗病性差异明显。
芝麻茎点枯病的传播途径包括病菌在种子、土壤及病残体上越冬。气温25℃、湿度大时菌核萌发，以菌丝进行初侵染，主要从伤口、根部及叶痕处侵入。病原菌以分生孢子器或小菌核在种子、土壤及病残体上越冬，通过风雨气流农事操作接触传播。在芝麻播种后菌核产生菌丝，侵染种子和幼芽，引起烂种和烂芽。幼苗出土后菌核萌发侵染幼苗，于茎秆上再产生小菌核和分生孢子器，并释放分生孢子进行再侵染。随着植株的逐渐成熟，病株茎杆、蒴果和种子上的菌核和分生孢子器进入休眠期。
