花生疮痂病是一种真菌性病害,主要为害叶片、叶柄及茎部。叶片染病初期,叶两面产生圆形至不规则形小斑点,边缘稍隆起,中间凹陷,叶面上病斑呈黄褐色,叶背面为淡红褐色,具褐色边缘。随着病害发展,叶片正面病斑变淡褐色,边缘隆起,中心下陷,表面粗糙,呈木栓化,严重时病斑密布,全叶皱缩,扭曲。叶片背面病斑颜色较深,在叶脉附近多个病斑相连形成大斑。随着受害组织的坏死,常造成叶片穿孔。叶柄发病时,形成褐色病斑,初期圆形或椭圆形,随着病情发展,病斑稍凹陷,呈长圆形或多个病斑汇合连片,严重发生时叶片提早死亡。茎秆发病时,经常多个病斑链接并绕茎扩展,呈木栓化褐色斑块,有的长达1厘米以上。病害发生严重时,疮痂病斑遍布全株,植株矮化或呈弯曲状生长。防治可选择使用代森锰锌、百菌清、苯醚甲环唑、代森联、戊唑醇+肟菌酯或吡唑醚菌酯+代森联喷雾。