病菌以菌丝和菌核在病残体或在土壤中越冬。翌春条件适宜,菌核萌发产生菌丝侵入寄主,后病部产生气生菌丝,在病组织附近不断扩展。菌丝体侵入玉米表皮组织时产生侵入结构。接种6天后,菌丝体沿表皮细胞连接处纵向扩展,随即纵、横、斜向分枝,菌丝顶端变粗,生出侧枝缠绕成团,紧贴寄主组织表面形成侵染垫和附着胞。电镜观察发现,附着胞以菌丝直接穿透寄主的表皮或从气孔侵入,后在玉米组织中扩展。菌核萌发产生菌丝或以病株上存活的菌丝接触寄主茎基部表面引起发病。发病后,菌丝又从病斑处伸出,很快向上和左右邻株蔓延,形成第二次和多次病斑。拔节后如长期阴雨,则会导致病害严重。土壤肥沃、偏施氮肥、植株生长过茂、地势低洼、排水不良、田间郁闭、温度高、湿度大易发病。发病最适温度为26-32℃,相对湿度85%以上。若温度低于20℃,又遇干旱,相对湿度75%以下,发病轻或不发病。