水稻测深施肥深度及位置？

在精准插秧的同时，水稻侧深施肥技术通过在距秧苗根部3-5厘米、深度5厘米的位置局部施肥，实现了插秧与施肥的同步。这项技术不仅减少了人工作业次数，还降低了劳动和肥料投入成本，同时提高了肥料利用率，使得返青分蘖阶段无需额外追肥，从而优化了整个种植过程。