桃霉斑穿孔病的病原是真菌中的嗜果刀孢菌。病菌以菌丝或分生孢子在被害枝梢、叶或芽内越冬，低温高湿的温室内发病重。土壤缺肥、树体生长衰弱利于发病，粘核品种以及树冠下部叶片也易发病。桃树叶片受细菌性穿孔病危害后，最初叶片上出现水渍状小病斑，后发展成深褐色，周围有淡黄色晕圈的病斑，边缘发生裂纹，病斑脱落后形成穿孔或一部分与叶片相连，病斑约2毫米左右。桃树枝条或芽外覆有胶质层，利于病菌抵抗低温，翌年，越冬病菌产生的分生孢子，借风雨传播，先从幼叶上侵入，产出新的孢子后，再侵入枝梢或果实。该菌潜育期因温度高低不同差异比较大，日均温19℃为5天，日均温1℃则为34天，低温多雨利其发病，陕西关中一带，4月中下旬即见枝梢发病。