地瓜软腐病发病条件及传播途径

地瓜软腐病发病条件及传播途经：病菌在薯块上、贮藏窖中越冬，也存在于空气中。条件适宜时萌发，从薯块伤口侵入产生危害。病部产生的孢子囊可借助气流进行再次侵染，薯块受冻、有伤口情况下，发病率高且发病较重。通风不良，高湿，温度偏高或窖温偏低，伤口较多，疏于管理等情况下发病率高且重。适宜发病的温度为16～25℃，相对湿度75～85%。当温度高于29℃、相对湿度在95%以上时，病孢子萌发受阻，发病率较轻。该菌存在于空气中或附着在被害薯块上或在贮藏窖越冬，由伤口侵入。病部产生孢子囊借气流传播进行再侵染，薯块有伤口或受冻易发病。发病适温15—25℃，相对湿度76%一86%，气温29—33℃，相对湿度高于95%不利于孢子形成及萌发，但利于薯块愈伤组织形成，因此发病轻。