地瓜软腐病的传播途径是什么？

软腐病由欧氏杆菌属细菌引起，主要随同病株和病残体在土壤、堆肥、菜窖或留种株上越冬，也可在黄条跳甲等虫体内越冬。病菌存在于空气中或附着在被害薯块上或在贮藏窖越冬，由伤口侵入。病部产生孢子囊借气流传播进行再侵染。病菌借助昆虫、灌溉水及风雨冲溅，从植株伤口侵入，在伤口或细胞间吸收营养，分泌果胶酶分解寄主细胞的中胶层，使寄主细胞离散。由于病菌寄主广泛，可在土中寄居积存，所以能从春到秋、在田间各种蔬菜上传染繁殖，不断危害，最后传到甘蓝类、白菜和萝卜等秋菜上。主要的侵染来源是以菌丝在残余组织或土壤中腐生，以后形成孢子囊，放出大量的孢囊孢子，随气流传播，自伤口侵入寄主。孢囊孢子适应性很强，繁殖很快，可以不断引起再次侵染。孢子囊也能长期存活。薯块有伤口或受冻易发病。发病适温15—25℃，相对湿度76%一86%，气温29—33℃，相对湿度高于95%不利于孢子形成及萌发，但利于薯块愈伤组织形成，因此发病轻。条件适宜时萌发，从薯块伤口侵入产生危害。病部产生的孢子囊可借助气流进行再次侵染，薯块受冻、有伤口情况下，发病率高且发病较重。