芝麻立枯病是苗期常见的重要病害。初发病时,幼苗茎基部或地下部一侧呈黄色至黄褐色条斑,逐渐凹陷腐烂,后绕茎部扩展,最后茎部缢缩成线状,幼苗折倒。发病轻的茎秆处理可恢复,有时能继续生长。成株期受害,皮层变褐变细,病部皮层变褐缢缩,遇有天气干旱或土壤缺水时,下部叶片萎蔫,严重时枯死。病菌浸染根系,引起根系腐烂。
芝麻立枯病是苗期常见的重要病害。初发病时,幼苗茎基部或地下部一侧呈黄色至黄褐色条斑,逐渐凹陷腐烂,后绕茎部扩展,最后茎部缢缩成线状,幼苗折倒。发病轻的茎秆处理可恢复,有时能继续生长。成株期受害,皮层变褐变细,病部皮层变褐缢缩,遇有天气干旱或土壤缺水时,下部叶片萎蔫,严重时枯死。病菌浸染根系,引起根系腐烂。