高粱纹枯病传播途径是什么？

以病残体或土壤中的越冬菌核形成初侵染源，次发病病斑的菌丝侵染相邻植株和产生的菌丝、担孢子借风雨传播造成万点次侵染。病菌以菌丝和菌核在病残体或在土壤中越冬。翌春条件适宜，菌核萌发产生菌丝侵入寄主，后病部产生气生菌丝，在病组织附近不断扩展。菌丝体侵入玉米表皮组织时产生侵入结构。接种6天后，菌丝体沿表皮细胞连接处纵向扩展，随即纵、横、斜向分枝，菌丝顶端变粗，生出侧枝缠绕成团，紧贴寄主组织表面形成侵染垫和附着胞。电镜观察发现，附着胞以菌丝直接穿透寄主的表皮或从气孔侵入，后在玉米组织中扩展。再侵染是通过与邻株接触进行的，嘶以该病是短距离传染病害。