高粱苗枯病由串珠镰孢引起,属真菌病害,生长到4—5片叶子时即可发病。始于下部叶片,后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑,渐联合,致叶片从顶端逐渐枯死,种子变褐。一般高粱米呈乳白色,有光泽,颗粒饱满、完整,均匀一致,用牙咬籽粒,观察断面质地紧密,无杂质、虫害和霉变。次质和劣质高粱米色泽暗淡,颗粒皱缩不饱满,质地疏松,有虫蚀粒、生芽粒、破损粒,有杂质。
高粱苗枯病由串珠镰孢引起,属真菌病害,生长到4—5片叶子时即可发病。始于下部叶片,后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑,渐联合,致叶片从顶端逐渐枯死,种子变褐。一般高粱米呈乳白色,有光泽,颗粒饱满、完整,均匀一致,用牙咬籽粒,观察断面质地紧密,无杂质、虫害和霉变。次质和劣质高粱米色泽暗淡,颗粒皱缩不饱满,质地疏松,有虫蚀粒、生芽粒、破损粒,有杂质。